一键式
高效率
全生命周期
标准化
降本增效

多类型大规模测试数据自动集成,支持map/csv/stdf/log/klarf等,易操作可快速准确定位设计和生产过程中的缺陷,自动生成并发布报告。

集数据集成、数据分析和专业工具于一体的系统,可在芯片设计、晶圆制造、封装测试等过程中收集数据进行分析,帮助工程师快速定位问题并及时解决。

以lot在生产制造阶段的数据为核心,外延至销售与采购(原料)数据、外包加工数据、封装测试数据等等,同时还支持用户对指定lot/指定类型lot进行关注,实时接收lot数据更新报告,为基于lot的良率分析与追踪提供了良好的数据基础和功能服务基础。

整合芯片制造环节的业务系统数据,沉淀数据资产,各系统数据高效关联分析,平台自动生成报表和看板,节约手工制图的人力和时间成本,形成标准的工作流管理。

无需额外的硬件或资源,能够更有效地帮助处于起步阶段的芯片设计公司进行数据分析,同时支持云端或者本地部署,更好的适应业务发展的需求。

完善的分析平台

通过全面的数据联通,设计问题系统追溯,使研发人员不仅更快找到根因问题,更能预防其他类似的问题。

一站式数据集成

能够取得从IP集成到Wafer/Die/Chip生产、测试和现场使用期间各种不同数据。

优化研发管理效率

通过全面整合、管理、分析半导体产线数据,快速导入新工艺或新产品,快速定位问题,快速对各种参数进行修正。

新材料,新设计,衍生新的数据整合期望
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